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【広報資料】京都レーザーテックオープンデイの開催について ~超臨界乾燥装置によるダメージレス乾燥~

ページ番号263200

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2020年1月15日

広報資料

令和2年1月15日

産業観光局(新産業振興室 222-3324)

京都レーザーテックオープンデイの開催について ~超臨界乾燥装置によるダメージレス乾燥~

 

 京都市及び次世代レーザープロセッシング技術研究組合※1では,レーザー加工技術を活用し,最先端技術を担う人材育成のための技術交流を行う「京都産学公共同研究拠点『知恵の輪』先端光加工プロジェクト」を実施しております。

 この度,本プロジェクトが保有する高度研究機器及びその活用技術を公開し,見て・知っていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催します。

 今回は,超臨界乾燥装置※2を用いたダメージレス乾燥技術について,その基礎や様々な応用事例を御紹介します。この技術は,ICチップ(半導体集積回路)の基板となるウエハの乾燥や,センサやマイクロアクチュエータ(モータやインクジェットヘッド)の製造に欠かせないMEMS(微小電気機械システム),さらには,食品加工や染色等にも応用可能なものです。

 超臨界洗浄・乾燥技術に興味・関心をお持ちの事業者,装置の御利用を検討の皆様は,ぜひ御参加ください。

 

※1 次世代レーザープロセッシング技術研究組合とは                  

 様々な物質の物理的・化学的特性を物質の表面,内部を問わず三次元的に変化させることが可能な超短パルスレーザーによる物質加工技術をベースとし,国際競争力を有する超高精度・高効率・低コストでの処理が可能な次世代レーザープロセッシング技術の試験研究を実施することで,情報,環境,安全・安心,エネルギー等の広範な分野が抱える技術的諸問題に対応可能な基盤技術の構築を図るために組成された技術組合です。

 

※2 超臨界乾燥装置とは

 超臨界流体(気体と液体の区別がつかない状態で,気体の拡散性と液体の溶解性を持ち,毛細管力・表面張力が発生しない状態)を使用することで,超微細構造物を変形や破壊をせずに,乾燥が可能な装置。

開催概要

1 日時

   令和2年2月17日(月曜日) 午後1時30分~午後5時(午後1時から受付)

2 会場

   京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟 2階 会議室

   (京都市西京区御陵大原1-30 http://www.laserprocessing.jp/access外部サイトへリンクします )

3 実施内容(予定)

   午後1時30分  開会・主催者挨拶

   午後1時35分  「先端光加工プロジェクト」概要説明

   午後1時50分  超臨界CO2による乾燥および洗浄技術

     (休憩10分間)

   午後3時00分  超臨界乾燥装置を用いた活用事例

   午後4時00分  技術交流会

   午後5時00分  閉 会

4 講師

   株式会社レクザム 営業本部 三宅 幸一 氏

5 参加費

   500円(技術交流会の参加費を含む。)

6 定員

   先着20名(事前登録が必要です。)

6 対象

   超臨界洗浄・乾燥技術に興味・関心をお持ちの事業者

7 申込方法

   電子メール( info@laserprocessing.jp )にて,受け付けます。

   メールタイトルに「オープンデイ参加希望」と表記のうえ,1.お名前,2.所属・役職,3.連絡先(電話番号,

  Eメールアドレス)を御記入のうえ,下記の【問合せ先・申込み先】までお申し込みください。

   【問合せ先・申込み先】

    次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本(ひろもと))

    Eメール: info@laserprocessing.jp  TEL:(075)381-7990   

8 主催

   京都市,次世代レーザープロセッシング技術研究組合,(公財)京都高度技術研究所

広報資料

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お問い合わせ先

京都市 産業観光局産業イノベーション推進室

電話:075-222-3324

ファックス:075-222-3331

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